索书号：TN405/7
ISBN:978-7-121-42497-7
责任者：杨士勇编著
出版社：电子工业出版社
主题词：集成电路-封装工艺
馆藏库：图书馆二楼专业新书展厅
导 读
       先进集成电路封装技术主要基于四大关键技术，即高密度封装基板技术、薄/厚膜制作技术、层间微互连技术和高密度电路封装技术。封装材料是封装技术的基础，对封装基板制造、薄/厚膜制作、层间微互连和高密度封装等都具有关键的支撑作用。
       本书共7章，系统介绍高密度集成电路有机封装材料的制备、结构与性能及典型应用，主要内容包括高密度集成电路有机封装材料引论、刚性高密度封装其板材料、挠性高密度封装基板材料、层间互连用光敏性绝缘树脂、环氧树脂封装材料、导电导热黏结材料、光刻胶及高纯化学试剂。
       本书适合微电子制造与封装、高分子科学、化学化工等领域的科技人员阅读，也可作出高等学校相关专业的教学用书。